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Medición Diaria De Paralelismo

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La medición diaria del paralelismo, transformará la calidad de sus tarjetas

El paralelismo es el parámetro más ampliamente reconocido en la soldadura por ola y se encuentra entre los menos comprendidos.  Usted puede disfrutar de forma rápida de menos defectos y mejorar la repetibilidad mediante el fácil aseguramiento de que sus tarjetas están paralelas a la ola de soldadura, cada día, cada turno.

Una versión corta de este articulo apareció en la revista SMT.

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Paralelismo Es La Nueva Frontera De Mayor Impacto En La Optimizaron De Soldadura Por Ola

¿Alguna vez ha sentido deseos de patear su soldadora de ola?  ¿Está sorprendido de aun tener inconsistencias y retrabajos, a pesar de “hacer bien todas las cosas”?

Ya estableció perfiles de temperatura.  Ya trató con el No-Clean.  Tiene un programa de Mantenimiento.  Ya probó una nueva soldadura. Compró la navaja de aire caliente.  Todos estos pasos son importantes para una soldadura de ola efectiva, pero aún hay mas.

Entonces, ¿Que anda mal?  ¿Por qué la soldadora de ola está considerada como el eslabón débil en su línea de ensamble?  ¿Por qué es tan frustrante para sus técnicos el control de la ola?  ¿Por qué la gerencia baja la calidad, el volumen de producción y las expectativas de utilidades, al aceptar el alto costo de retrabajar las tarjetas?

El Retrabajo y La Inspección Son En Vano

El Retrabajo, el touch-up y la reparación son debido a fallas en la producción.  El Retrabajo es caro. Para comenzar, tenemos el alto costo directo de la operación.  Segundo, el nivel predominante de defectos, ahora considerado como “aceptable” causa un enorme cuello de botella en las estaciones de Retrabajo.  Tercero, el retrabajo de defectos, da como resultado uniones con una vida mas corta que la que se obtiene en el ambiente de la soldadora de ola.  Y  Cuarto, los defectos llevan a fallas en el campo de operación, que pueden dañar el producto y eventualmente la confianza en la planta de ensamble.

La Inspección es igualmente engañosa.  El inspector hace el muestreo de la calidad de las conexiones, en cada tarjeta, pero solo desde la apariencia externa de las mismas, esperando que los resultados satisfactorios se cumplan en todos ellos.  La idea de que se puede hacer una evaluación en cada conexión, y en el interior de cada una de ellas, es obviamente ridículo.  La responsabilidad de  la calidad de las tarjetas descansa en el proceso, no en el inspector.

El 85% de las tarjetas que se ensamblan se corren en la soldadora de ola, ya sea con tecnología mixta o solamente con thru hole. Definitivamente, “se debe mejorar el proceso de la soldadura en la ola, para que mejores el resultado de toda la línea de ensamble”.  Los resultados del estudio presentado en este articulo, muestra que esto se puede alcanzar fácilmente.  No debes vivir con el nivel de defectos actual.  El camino al progreso puede iniciarse en este momento.

El Eslabón Perdido: La Interacción Tarjeta/Ola.

Hasta hace poco, el Control del Proceso convencional de la soldadora de ola, virtualmente ha ignorado la interacción entre la tarjeta y la ola.  Con esto, queremos decir que debe haber una medición de la interacción física entre esos dos elementos.  Dicha interacción tiene cuatro facetas, distintas y simultáneas, todo lo cual puede ser cuantificado directamente y con precisión: Los elementos son, Paralelismo, Dwell Time, Profundidad de Inmersión, y Duración del Contacto con la ola.

Las principales conclusiones del estudio, son:   La calidad de la soldadura en la ola es ampliamente mejorada cuando se optimiza y controla la interacción Tarjeta-Ola.  El control de temperatura y química de los elementos no es suficiente.  Dicha interacción ocurre en forma independiente, teniendo sus propios y separados parámetros, que generalmente no son afectados por los ajustes de temperatura y opciones químicas.

En el proceso de reflujo, los químicos y la temperatura respaldan a la tarjeta en el proceso térmico del horno, pero no es así en la Soldadora de Ola.  En el proceso de la Ola, los químicos y las temperaturas son los actores que respaldan la entrega de las tarjetas al evento central del proceso, o sea la Interacción que ocurre al hacer contacto con la ola.  Este ha sido el eslabón perdido en el proceso de la soldadura en ola, hasta hace muy pocos años, cuando la tecnología quedó disponible en forma comercial, para medir en forma precisa este evento.  Dicha tecnología permite un nuevo entendimiento de la optimización de la soldadura en ola.

Considerando todos estos factores, y  con la complejidad de las tarjetas actuales, tiene sentido común el medir en forma directa, optimizar y controlar la interacción ya mencionada, entre tarjeta y ola. Estamos hablando de  ajustes realmente pequeños:  Por ejemplo, un cambio de 12 milésimas de pulgada en la profundidad de inmersión, para una tarjeta con componentes SMT en el lado bottom, puede tener dramáticas consecuencias en la calidad de las tarjetas actuales.  La observación visual humana (y los reflejos, si se usa un reloj para medir los tiempos), no son confiables para la detección de lo que, para las tarjetas, significa variaciones altamente importantes.

Se debe hacer una medición precisa de la interacción tarjeta-ola, como la base para los ajustes a la ola de la maquina, con el fin de asegurar la máxima calidad en el producto.  El confiar solamente en los ajustes a su maquina lo dejan en la sombra, ya que sus tarjetas en sí, no tienen una velocidad de conveyor, velocidad de la bomba, o altura del crisol.  Todos estos son ajustes de la máquina de ola, y no obstante que son necesarios, tampoco ellos nos dicen que le estamos entregando realmente a las tarjetas.

Lo que van a leer aquí, nunca ha sido publicado antes, pero sus principios han sido ya implementados en miles de maquinas de ola en todo el mundo.  Para este artículo inicial hemos escogido los que en nuestros estudios se enfocan al paralelismo, como una ilustración de estos principios.  Nuestro Propósito:

  1. Presentar información técnica en los estudios realizados efectuados en numerosas instalaciones de ensamble de PCBs.
  2. Definir el paralelismo en una nueva forma que es significativa para la optimización de la soldadora de ola.

El Paralelismo Definido

El Paralelismo es el parámetro más ampliamente reconocido, el cual ocurre cuando una tarjeta llega a la ola de soldadura – y el que menos se ha entendido.  La más amplia definición del paralelismo en nuestra industria, es que consiste en “el paralelismo entre el riel del conveyor y la ola”, o “la orientación conveyor a ola”.  Ambos términos desorientan a los técnicos e ingenieros en forma desastrosa.

El término correcto y la intención practica, debe ser paralelismo de la tarjeta a la ola.  Esto es porque la alineación del riel a la ola es solamente uno de los factores que afectan la meta final, que es la de que la tarjeta esté paralela con la ola.

El que la tarjeta esté o no paralela con la ola al pasar sobre ella, está determinado por numerosos factores críticos, entre los que se encuentran: Dedos flojos, doblados o rotos, (a veces tan ligeramente doblados, que es difícil detectarlos a simple vista, pero suficientemente mal para causar puentes o vacíos), escoria tapando parte de la boquilla, crisol mal alineado o inclinado, paralelismo de los rieles del conveyor, pallets defectuosos o torcidos, o tarjeta mal colocada el en conveyor., etc.  Y luego está el criminal Escondido: rampa de la ola torcida, causando que la esta se colapse más rápidamente en un lado.  De manera que, midiendo el paralelismo con un nivel de carpintero sobre el riel es una ayuda, pero al mismo tiempo es completamente inadecuado.

Es igualmente incompleto, el usar el “Cristal” para checar la “cobertura total”, de soldadura a todo lo ancho de la tarjeta.  Esa evaluación visual conduce a defectos, ya que descansa en un juicio humano de un objeto en movimiento, que pasa por sobre la ola solo unos segundos.  La ilustración 1, nos muestra como un PCB puede estar dramáticamente fuera de paralelismo, y al mismo tiempo hacer contacto completo a todo lo ancho.

Los defectos son inevitables, debido a que un lado de la tarjeta experimenta una inmersión poco profunda, como resultado de la falta de paralelismo.  Esto entonces, a menudo causa un defecto persistente de cavidades en ese lado, y puentes en lado contrario.

Ilustración 1.  Ejemplo de la falta de paralelismo de la tarjeta sobre la ola.  Aun cuando se alcanza un contacto completo con la soldadura, en todo lo ancho de la tarjeta, una ligera desviación puede causar vacíos en el lado superficial, y puentes en el lado profundo.

Entrada De 0.2 Segundos

Un importante elemento de nuestra propuesta era el comportamiento de una base de estudio, la cual identificamos como 0.2 segundos, como medición de entrada del paralelismo. Esto fue precedido por un largo estudio que involucró 384 planta de ensamble, y con el que logramos la colección de datos de la grafica adjunta.  Se corrieron tres tipos diferentes de tarjeta en la misma maquina de soldadura de ola, sin cambios en los ajustes del fluxer, pre-calentamiento, velocidad del conveyor altura del crisol y velocidad de la bomba.

Para nuestro estudio base y para los más largos estudios subsecuentes, se utilizó un dispositivo comercialmente disponible, el cual simula con exactitud las tarjetas del propio usuario.  Se emplearon sensores de contacto especiales, los cuales miden la experiencia física de las terminales en la ola.  No se confundan estos, con previos intentos para extrapolar las temperaturas obtenidas con un perfilador térmico, o con observación visual con una placa de cristal.

Las mediciones reales del paralelismo con este dispositivo, es la diferencia entre el dwell time en la ola de soldadura de la parte izquierda y el lado derecho de la tarjeta.  Si tu tarjeta está paralela con la ola, entonces será igual el dwell time de ambos lados de la tarjeta.

Después de cada juego de corridas se ajustaron los rieles para causar cambios en las lecturas, en incrementos de 0.1 segundos, desde 0.0 a 0.7segundos.  Los rangos de defectos de cada tarjeta, fueron registrados en cada corrida, y su rango colectivo se muestra en la siguiente gráfica.

Ilustración 2.  Se muestra como los niveles de defectos se incrementan de acuerdo con el grado de falta de paralelismo de la tarjeta (alineamiento a lo ancho de la ola).  El nivel de 0.2 segundos es crucial, pero el dwell time, la profundidad de inmersión y el tiempo de contacto son parámetros igualmente importantes en la calidad de la tarjeta.

Los datos de esta base del estudio, nos dicen unas pocas cosas, algunas que son conocidas, algunas que no.

Primero, que hay un brinco significativo de defectos, causados por la falta de paralelismo, que ocurren cuando las lecturas de paralelismo están arriba de los 0.2 segundos.

Segundo, que los niveles de defectos se incrementan conforme aumenta la falta de paralelismo.  Como podemos ver, la marca de 0.2 segundos a la que llegamos desde nuestro estudio inicial, comprobó ser extremamente confiable en los estudios más largos.  Ciertamente, existe un determinado tipo de tarjetas que demandan una ventana de paralelismo mas cerrada, digamos 0.1 segundos o menos, así como hay otros tipos de tarjeta que toleran falta de paralelismo hasta de 0.4 segundos.  Será su propio tipo de tarjetas las que tengan la respuesta ellas mismas:  ¿A que lectura del paralelismo comienza a declinar la calidad de las tarjetas?

La tercera lección se toma en la forma de advertencia:  Aún si la tarjeta está paralela a la ola, todavía se deben considerar todas las otras, igualmente críticas, condiciones de la interacción de tarjeta-ola.  El dwell time puede ser demasiado corto o muy largo,  la profundidad de inmersión demasiado profundo o superficial, y el tiempo de contacto muy largo o muy corto.  Diferentes tipos de tarjeta tienen una variedad de causas de defectos, al mismo tiempo que diferentes problemas de calidad, siendo el paralelismo solo una de ellas.  Por otro lado, tratando de disminuir los defectos relacionados con el paralelismo, ajustar las temperaturas es completamente inútil, ya que no hay relación entre una y otra causas, por lo tanto, el problema mayor en la interacción debe ser la máxima prioridad todo el tiempo.

Una observación más:  Si la tarjeta no está paralela, no puede atribuirlo a dwell time o a Profundidad de inmersión.  Puesto en forma diferente, si un lado de la tarjeta está mas profundo en la soldadura que el otro, la tarjeta va a experimentar una inmersión diferente en cada micro pulgada, a través de todo el ancho de la misma.  Por lo tanto, el paralelismo es un pre-requisito para controlar las otras tres criticas facetas de la interacción de la tarjeta y la ola, llámenle dwell time, profundidad de inmersión o tiempo de contacto.

Metodología De Estudio Del Paralelismo

Siguiendo el estudio inicial, procedimos a recolectar datos del paralelismo en las 384 plantas de ensamble ya mencionadas, durante un periodo de 19 meses.  Con ese enorme muestreo, este estudio cubrió virtualmente lo largo y ancho de la comunidad PCBA de los Estados Unidos –   OEMs y fabricantes contratistas, con alto y bajo volumen y alta baja mezcla, utilizando solo thru hole y tecnología mixta, con instalaciones sencillas o múltiples plantas y maquinas de ola, con y sin certificación ISO 9000.  Los datos obtenidos de los usuarios de prácticamente todas las configuraciones de soldadoras de ola y tipos de químicos.

Significativamente, todas estas plantas estaban ya aplicando algún tipo de control de proceso en sus soldadoras de ola, incluyendo perfiladores térmicos, perfiladores en conveyors y en pallets para las tarjetas, etiquetas de temperatura, placas de cristal, relojes de tiempo, y mediciones de altura de la ola.  El dispositivo usado en este estudio, el Wave Solder Optimizar, con su tecnología y diseño patentados, no había sido usado previamente por ninguno de los participantes en el estudio.

Para inclusión en este estudio, se requirieron las mediciones de cuatro corridas separadas por la soldadora de ola, sin ajustes en la máquina o sus controles iniciales.  Se realizaron múltiples mediciones fácilmente, ya que la información que se muestra en la pantalla de cristal líquido del instrumento, se analiza inmediatamente después de que sale de la máquina.  Igualmente crítico fue que las corridas pudieron ser efectuadas inmediatamente en secuencia, sin afectar las lecturas del paralelismo, ya que los sensores contacto directo no tienen ninguna relación con las temperaturas, y no los afectan.  Sin dichos elementos, un estudio de esta magnitud, simplemente no hubiera sido posible.

Nuestro estudio involucró cuatro pasos de parte de Ingeniería de Manufactura o de Proceso:

  1. Antes de tomar cualquier medición, identificar la calidad y nivel de defectos en la tarjeta que se iba a correr.
  2. Sin hacer cambios en la máquina de ola, realizar cuatro corridas de medición.  Las corridas realizadas en cada instalación de ensamble, determinaron fácilmente si la máquina estaba o no, entregando paralelismo a las tarjetas.  El criterio era simple, y se obtuvo de los resultados del estudio inicial:  Cuando las cuatro corridas mostraron una lectura de paralelismo de 0.2 segundos o menos, se registraba un paralelismo con éxito.  Cuando las cuatro corridas mostraban lecturas de 0.3 o más, se registraba la falla de paralelismo.
  3. Los ingenieros, a quienes los datos les decían que la maquina estaba fuera de paralelismo, hicieron un intento para corregir la falla, y a continuación hicieron un nuevo juego de mediciones del paralelismo.  Esto le mostró que llevar a cabo el mantenimiento y/o el diagnostico, realmente corregía el problema en la maquina.
  4. Una vez que el paralelismo fue logrado con éxito, se reinició la producción de la tarjeta en la maquina.  A continuación, se comparó la cantidad de defectos y la calidad observados con las mediciones efectuadas antes de haber corregido el paralelismo. (paso 1)

A la habilidad de los ingenieros para responder rápidamente a los datos obtenidos, se agregan las importantes características del dispositivo usado: Identificación electrónica de que la falta de paralelismo es en el lado derecho o izquierdo, junto con la descripción visual de la falla.  Como resultado, prácticamente todas las plantas completaron los cuatro pasos en menos de 1 hora.

Resultados Del Estudio 

En todos los aspectos, los resultados son impresionantes, y demuestran que el enorme mejoramiento en el comportamiento de la soldadora de ola, se encuentra disponible para la mayoría de las plantas de ensamble de tarjetas:

  1. De las 384 instalaciones de ensamble de PCB utilizadas, 291 (76%) encontraron falta de paralelismo en sus máquinas, la primera vez que se tomaron mediciones.
  2. De las 291 que encontraron que había fallas de paralelismo en las soldadoras de ola, 186 (64%), pudieron corregir con éxito el paralelismo en la primera ronda de diagnostico y mantenimiento, mientras que 105 (37%) no lograron corregir la falla en la primera ronda de diagnostico y mantenimiento.
  3. Los ingenieros de prácticamente todas esas 105 plantas, dejaron muy claro que sin los datos del Segundo set de mediciones, hubieran dejado correr la producción.
  4. De esas 105 plantas, 97 (92%) pudieron obtener un rápido éxito, al tomar otro set de mediciones después del diagnostico y mantenimiento adicional.
  5. Todo esto quiere decir que de esas 283 (97%), de las 291 plantas que tuvieron falta de paralelismo en el set de mediciones iniciales, pudieron corregir el problema, y obtuvieron un exitoso set de lecturas de paralelismo de 0.2 segundos o menos, en la segunda ronda.
  6. Estas 283 plantas, reiniciaron la producción de la misma tarjeta en la que identificaron los niveles de defectos y calidad, antes de tomar cualquier medición de paralelismo.
  7. De esas 283 plantas, 238 (84%) reportaron que consideraban significativas mejoras en la calidad de las tarjetas el mismo día, y por lo tanto validaban el estudio base de esta investigación.

Ilustración 3.  Resultados de correcciones tomadas en 283 instalaciones, para lograr las lecturas de paralelismo de -0.2 segundos a + 0.2 segundos, mostrando mejoras en calidad en el 84 por ciento de las plantas.

Razones Para Mejoras Inmediatas

Hay una distinción crítica entre defectos causados por la interacción tarjeta-ola, contra los defectos causados por temperaturas.  Por ejemplo, la falta de paralelismo puede provocar puentes, en un solo lado de la tarjeta.  Ninguna variación en los ajustes de temperatura puede remover este defecto.  Esto es debido a que el defecto está causado por la mala interacción, que estamos llamando falta de paralelismo.  Usted puede ajustar las temperaturas las veces que quiera, pero no va a corregir este defecto; la compañía siempre va a estar soportando este gasto, y usted las consecuencias.

Mas del 85% de las compañías que utilizaron el dispositivo de interacción tarjeta-ola, usado en este estudio, han estado usando por años una tecnología muy diferente, conocida como perfilador térmico.  Sin embargo, a pesar del excelente perfil térmico obtenido con esa tecnología, y la harmonización de temperaturas con el tipo de flux, aun se siguen encontrando persistentes problemas de calidad e inconsistencias.  Nuestros estudios, incluyendo el de paralelismo que estamos presentando aquí, nos demuestran completamente que la mayor parte de las fallas que permanecen en la producción de la soldadora de ola, son debido a la falta de optimización de los cuatro parámetros de la interacción tarjeta-ola.

Inversamente, el ajuste del paralelismo no puede remover los defectos causados por temperatura.  Por ejemplo, la fractura de componentes causada por alta temperatura en la rampa de precalentamiento, nunca será corregido por ajustes en el paralelismo.  De modo que, la medición de temperaturas es esencial para el control de los defectos relacionados con ello, mientras que las mediciones de la interacción tarjeta-ola es esencial para el control del paralelismo, dwell time, profundidad de inmersión y tiempo de contacto.  La implementación de este principio, viene solo con la habilidad de realizar mediciones directas de la interacción tarjeta-ola.  Esto es el por qué el 84% de las plantas en las que se condujo este estudio, pudieron fácilmente mejorar su proceso de soldadura en ola.  Previamente, no tenían con que hacer estas mediciones, y por lo tanto no podían reaccionar de acuerdo al problema.  Cunado tuvieron las herramientas adecuadas, de inmediato pudieron ver las importantes mejoras.

Estudio De Demostración: Ahorro De Costos Con Mejora En El Volumen De Producción 

Aquí presentamos datos de ahorros de costos logrados por un contratista en Michigan, siguiendo los fáciles cuatro pasos del procedimiento, junto con “La Técnica Secreta de Marcar los Dedos”.

  1. En 2 de 13 maquinas de ola, se estableció que las tarjetas no podían correrse hasta que el Optimizer haya mostrado lecturas entre -0.2 y +0.2, al principio de cada turno.
  2. Inmediatamente, la implementación de este sencillo procedimiento, bajó el porcentaje de tarjetas que requerían retrabajo, de 13% a 4%. En otras palabras, la salida de primera pasada se mejoró de 87% a 96%.
  3. Esta rápida mejora en el volumen de salida, redujo el costo de operación en $125,000 en el primer mes.
  4. El contratista de manufactura calculó directamente que el ahorro en un año significaría $1, 500,000 con esta mejora.
  5. Cuando un Optimizer se aplica a solo una o dos máquinas, la recuperación de inversión de $16K, significa una utilidad de $125,000 por mes.
  6. Con base a un mes de 30 días, esto representa que dos Optimizers se pagan por si mismos en menos de cuatro días.
  7.  Resultados similares se obtuvieron en sus otras once máquinas, con lo que resultó un ahorro anual de $9,750.000 tan solo con la mejora del volumen de producción.

El calculo de este ahorro de costos esta basado exclusivamente en el aumento del volumen de producción.  No incluye las reducciones de costo de mano obra, costos de nómina, entrenamiento de personal para retrabajo, costo del espacio de trabajo, tiempo de administración, estaciones de retrabajo, equipo de soldar, y consumibles.  Tampoco se incluye el beneficio de la reducción de fallas en el campo o con el cliente.  Todo ello nos lleva a que los ahorros van bastante mas allá de $1,500,000 anuales.

Estos resultados se lograron tan solo incorporando los parámetros de paralelismo en la especificación, lo cual fue inteligentemente escogido desde el principio.  Se pueden lograr más progresos, rápidamente, incorporando controles de la profundidad de inmersión, identificando el dwell time óptimo de cada tipo de tarjeta, verificando el comportamiento del fluxer y controlando las temperaturas “cada día, en cada turno, en cada máquina”.

Conclusiones

La medición efectiva del paralelismo tarjeta-ola es vital para la optimización de la soldadora de ola.  Asegurando que las tarjetas se corren solo cuando las mediciones directas confirman que no existe una falta de paralelismo, y que se logará una significativa mejora en la calidad de las tarjetas.  Aprender a obtener los datos mencionados requiere de muy poco o nada de entrenamiento, y puede ser realizado en cuestión de minutos.  Cuando la información muestra la falta de paralelismo, la acción correctiva nos da de inmediato importantes y definitivas mejoras.

Las plantas de ensamble de PCB que no ejecutan tales mediciones, tienen una probabilidad del 76% de que sus tarjetas no tienen paralelismo en sus maquinas, y eso son malas noticias.  Las buenas noticias son que el 84% de esas plantas pueden mejorar sus procesos de ola, de inmediato, simplemente con asegurar que hay buen paralelismo con la medición directa de la interacción tarjeta-ola.  Al contar con la herramienta adecuada, este estudio ha mostrado que las mejoras en la calidad de las tarjetas son significativas, visibles e inmediatas.

 

«Nuestro problema principal era el de insuficiencias recurrentes.  Tratamos muchas veces de resolver este problema sin resultado.  Al usar el Optimizador para graficar nuestra profundidad de inmersión, identificamos y corregimos la turbulencia en nuestra ola principal.  Esto ha beneficiado nuestro proceso de producción».

– Jose Martinez, Supervisor de ingeniería de mantenimiento, Rain Bird

«El Optimizador ha logrado que busquemos otro enfoque sobre cómo debemos soldar por ola.  No deberíamos culpar al diseño de la tarjeta tan a menudo y no podemos confiar en un perfilador térmico para controlar nuestro proceso de ola».

– Martin Orozco, Ingeniero de procesos, TRW Automotive

«La naturaleza proactiva de su metodología, la cual nos permite identificar defectos en las tablillas y problemas de producción, antes de que ocurran,  es crítica para elevar nuestros yields».

– Luis Lopez, Gerente de operaciones, Benchmark Electronics

«Su instructor resolvió el problema de soldadura excesiva y los cortos ajustando nuestro proceso según los datos de nuestro Optimizador, y nos mostró la manera en que podemos hacer esto nosotros mismos».

– Gary Wirth, Supervisor de producción, Honeywell

«Pensamos que habíamos probado todo lo posible para eliminar el problema de cortos. A través del Optimizador, en solo un par de minutos pudimos eliminar el problema de cortos por completo al ajustar el tiempo de contacto».

-Alfred Santilla, Supervisor de soldadura por ola, Universal Lighting

«Durante todos mis años de experiencia en el ensamblaje de tarjetas de circuito impreso, nunca he visto una respuesta más entusiasta a un programa de entrenamiento.  Otros proveedores nunca llegaron a mejorar nuestros problemas como ustedes».

– Luis Velazquez, Gerente de ingeniería, Plexus

«Muchos de nuestros problemas de vacíos e insuficiencias fueron asumidos como defectos de diseño.  Su instructor de entrenamiento utilizó nuestras medidas del Optimizador para realizar los ajustes con facilidad y ahora nunca veremos estos defectos de nuevo en nuestra producción.  ¡Qué alivio!»

– Enda Moran, Gerente de manufactura, CEL

«El Optimizador identificó la causa principal de los defectos de siempre en nuestras tarjetas.  Eliminamos la falta de paralelismo que midió.  Esto tuvo un efecto inmediato y positivo en la calidad de las tarjetas».

– Aldrina Paredes, Gerente de entrenamiento, Bose Electronics 

“He trabajado con máquinas durante años y puedo decir honestamente que esta fue la clase más informativa y detallada  a la que yo haya asistido en este aspecto».

– Dale Shedd, Ingeniero de procesos, Adtran

«Su seminario de soldadura de ola nos proporcionó métodos concretos y procedimientos completamente diferentes y mas allá de cualquier cosa que hayamos escuchado y observado de parte de otros vendedores o ‘expertos’”.

– Juan Guevara, Gerente de tecnología de montaje superficial (SMT) y de agujero de paso, Alps Automotive

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