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Como Determinar el Costo de los Defectos de la Soldadora de Ola en su Planta

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Existen numerosos incrementos en los costos de producción así como serias pérdidas financieras, causadas directamente por fallas en la soldadura en ola, tales como puentes e insuficiencias. 

SCRAP (Despedicio): ¿Cuantas tarjetas se Mandan a scrap por semana o por mes? ¿Cuáles son los costos de los materials directos en las tarjetas de scrap? Por ejemplo, una planta que manda a scrap 7 tarjetas por semana, con un costo de materials directos de $41.00 Dlls, y 4 tarjetas por semana a $106.00 cada una, representa una pérdida de al menos $711.00, solo por este concepto por semana, o sea $35,550.00 anuales. 

TOUCH-UP (Retoque): ¿Cuantas tarjetas se manejan por semana para ser retocadas? O Peor aún, ¿Cuantas uniones se retocan combinadas en promedio, por tarjeta?  Por ejemplo, si una planta ensambla 2000 tarjetas de circuito impreso por semana, y al 5% se hace touch-up, significa que 100 tarjetas pasan por esa operación por semana.  Ahora bien, si hay un promedio de tres unions que deben ser retocadas en cada una de estas tarjetas, eso quiere decir que 300 uniones son retocadas por semana.  Usando costos generales, que ponen el costo de mano de obra directa por unión en $4.00, la planta está perdiendo $1,200.00 por semana solamente por las operaciones de touch-up, o sea cerca de $60,000.00 anualmente. 

PERSONAL PARA TOUCH-UP: Otro ingrediente para calcular el costo de las fallas en la soldadora de ola, es la estimación del costo del personal que ejecuta el touch-up.  Por ejemplo, si una planta tiene 3 máquinas corriendo en cada turno, dos turnos por dia, seis dias a la semana, y se asigna una persona a cada máquina por turno, eso quiere decir que hay 6 empleados a tiempo completo (tres por turno) solo para esta propósito.  Aún cuando los rangos de sueldo varían, esta planta le paga a sus operadores de touch-up un promedio de salario anual de $15,000.00 (mas o menos $7.25 la hora). Esto nos da un total anual de $90,000.00 para este grupo de personas.  Si un 25% de su tiempo se emplea en operaciones que son realmente deseables, como soldadura manual, entonces el 75% de su tiempo se emplea en el touch-up.  75% de $90,000.00 es $67,500.00 anual como costo directo de ejecutar el retoque en esta planta. 

REWORK (Retrabajo): En base unitaria, el retrabajo por union de soldadura, por chip o por tarjeta, es bastante mas caro que el touch-up.  Si la planta que hemos puesto como ejemplo retrabaja solamente el 1% de sus tarjetas, tendremos 20 tarjetas por semana (2000 tarjetas x 1%) a las que se les ha hecho un retrabajo, o sea 1000 tarjetas al año.  Usando el concepto de que el costo directo de retrabajo por union es de $12.00, la planta está perdiendo $240.00 por semana solo por el retrabajo, o sea mas o menos $12,000.00 anuales. 

MAS COSTOS: La debilidad en estos cálculos de pérdidas financieras es que ni siquiera se han considerado los costos reales de las fallas por la soldadura en ola.  Ello incluye la reducción del volumen de producción, el tiempo de la gerencia e ingeniería batallando con los problemas de la soldadora de ola, tiempos muertos, la natural distracción del personal, y el costo hacer intentos parciales y faltos de efectividad, en la intención de mejorar el proceso.  Adicionalmente, las uniones de soldadura que pasaron por el touch-up y por el retrabajo son mas débiles que las uniones originales, que fueron hechas correctamente desde el principio, por lo que están mas propensas a fallas tempranas en el campo. 

LOS MITOS DE LA INSPECCION: Uno de los puntos mas obvios es que a los niveles normales de inspección de las uniones de soldadura, lo único que el inspector puede hacer es muestrear la calidad de las uniones de soldadura de cada tarjeta, por la apariencia externa de los puntos de soldadura, aceptando las posibilidades de que haya un resultado satisfactorio en todas ellas.  Esta auditoria a cada uno o a todos los puntos de soldadura es obviamente ridícula, ya que todos los defectos ocultos nunca podrán ser identificados antes de que la tarjeta salga de la planta.  Por lo tanto, la responsabilidad para alcanzar una alta calidad en las tarjetas, descansa en el proceso de ensamble, no en la inspección. 

FALLAS EN EL CAMPO: La triple combinación de riesgos en el touch-up, el retrabajo y la inspección por muestreo puede resultar en fallas al hacer las pruebas, pero – lo mas peligroso de todo – son las fallas en el campo.  Siendo un OEM (Original Equipment Manufacturer) Ud. está dando un servicio a un cliente interno.  Siendo un contratista, Ud. está compitiendo para retener a sus clientes y compitiendo para atraer nuevos.  Los daños y el costo de los problemas de calidad, que causan fallas en el campo son incalculables, tanto para la relación con los clientes, como para la seguridad de tener empleos, y para la posición de la compañía en el mercado.

Cuando todos los factores se juntan y se hace el cálculo correcto, cualquier pequeño incremento en el “yield” da por resultado importantes reducciones de costo.  Los defectos en la soldadura por ola son muy, muy caros.  Cualquier cosa que reduzca el numero de defectos nos mostrará ahorros en los costos.

 

“He trabajado con máquinas durante años y puedo decir honestamente que esta fue la clase más informativa y detallada  a la que yo haya asistido en este aspecto».

– Dale Shedd, Ingeniero de procesos, Adtran

«Su instructor resolvió el problema de soldadura excesiva y los cortos ajustando nuestro proceso según los datos de nuestro Optimizador, y nos mostró la manera en que podemos hacer esto nosotros mismos».

– Gary Wirth, Supervisor de producción, Honeywell

«Usando las técnicas del Optimizer cada día, en un tipo particular de tarjeta, hemos ahorrado 257 horas en retoque y reparación por mes.  Esto nos ha ahorrado en nuestra planta, más de US$50,000 dólares en un lapso de 12 meses, tan solo en este tipo de tarjeta».

– John Lanferman, Líder del grupo de caracterización de proceso, Celestica

«Antes de invertir en nuestro Optimizer, usábamos un perfilador térmico, como herramienta para controlar nuestro proceso, pero nunca pudimos resolver los problemas de faltantes (skipping) e insuficiencias.  En realidad, estos defectos no se debían a temperaturas inadecuadas, sino a la forma en que las tarjetas corrían a través de las Soldadoras de Ola».

– Ricardo Soto, Gerente de ingeniería de procesos, Tyco

«Pensamos que habíamos probado todo lo posible para eliminar el problema de cortos. A través del Optimizador, en solo un par de minutos pudimos eliminar el problema de cortos por completo al ajustar el tiempo de contacto».

-Alfred Santilla, Supervisor de soldadura por ola, Universal Lighting

«Muchos de nuestros problemas de vacíos e insuficiencias fueron asumidos como defectos de diseño.  Su instructor de entrenamiento utilizó nuestras medidas del Optimizador para realizar los ajustes con facilidad y ahora nunca veremos estos defectos de nuevo en nuestra producción.  ¡Qué alivio!»

– Enda Moran, Gerente de manufactura, CEL

«Su seminario de soldadura de ola nos proporcionó métodos concretos y procedimientos completamente diferentes y mas allá de cualquier cosa que hayamos escuchado y observado de parte de otros vendedores o ‘expertos’”.

– Juan Guevara, Gerente de tecnología de montaje superficial (SMT) y de agujero de paso, Alps Automotive

«El Optimizador ha logrado que busquemos otro enfoque sobre cómo debemos soldar por ola.  No deberíamos culpar al diseño de la tarjeta tan a menudo y no podemos confiar en un perfilador térmico para controlar nuestro proceso de ola».

– Martin Orozco, Ingeniero de procesos, TRW Automotive

«Nuestro problema principal era el de insuficiencias recurrentes.  Tratamos muchas veces de resolver este problema sin resultado.  Al usar el Optimizador para graficar nuestra profundidad de inmersión, identificamos y corregimos la turbulencia en nuestra ola principal.  Esto ha beneficiado nuestro proceso de producción».

– Jose Martinez, Supervisor de ingeniería de mantenimiento, Rain Bird

«El Optimizador identificó la causa principal de los defectos de siempre en nuestras tarjetas.  Eliminamos la falta de paralelismo que midió.  Esto tuvo un efecto inmediato y positivo en la calidad de las tarjetas».

– Aldrina Paredes, Gerente de entrenamiento, Bose Electronics 

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